Low ESL Capacitor, Silicon Capacitor, iPaS(Intergrated package solution)의 소개
세미나 개요
반도체 산업에서의 최신 기술 동향과 각 부품의 중요성을 이해하고, 이들 부품이 어떻게 반도체 성능을 향상시키는지에 대한 깊이 있는 정보를 제공할 것입니다.
또한, 각 부품의 특성과 응용 분야, 그리고 효율적인 선택 방법에 대해 설명합니다.
이 웨비나는 반도체 산업의 혁신과 발전에 기여하며, 전문가들과의 소통을 통해 시장의 변화를 함께 논의할 수 있는 기회로 반도체 기술의 미래를 함께 탐구하며, 전문성을 더욱 강화할 수 있는 소중한 시간이 될 것입니다.
많은 관심과 참여를 부탁드립니다!
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본 웨비나 다시 보기 서비스는 일주일 후 무라타 웹사이트에서 확인 가능합니다.
아래 링크에서 지난 muRata 웨비나도 함께 시청할 수 있으니 참고해 주세요.
▶ muRata 웨비나 다시 보기
발표자 및 사회자 안내
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발표자김영복 그룹장 한국무라타전자 Semiconductor Group
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발표자박승훈 대리 한국무라타전자 Sales Engineer Team
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발표자한주훈 대리 한국무라타전자 Technology and Business Creation Team
경품 안내
