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반도체 성능 향상을 위한 무라타 솔루션

2025년 03월 28일(금) 14:00 ~ 15:30

Low ESL Capacitor, Silicon Capacitor, iPaS(Intergrated package solution)의 소개

세미나 개요

반도체 산업에서의 최신 기술 동향과 각 부품의 중요성을 이해하고, 이들 부품이 어떻게 반도체 성능을 향상시키는지에 대한 깊이 있는 정보를 제공할 것입니다.
또한, 각 부품의 특성과 응용 분야, 그리고 효율적인 선택 방법에 대해 설명합니다.

이 웨비나는 반도체 산업의 혁신과 발전에 기여하며, 전문가들과의 소통을 통해 시장의 변화를 함께 논의할 수 있는 기회로 반도체 기술의 미래를 함께 탐구하며, 전문성을 더욱 강화할 수 있는 소중한 시간이 될 것입니다.

많은 관심과 참여를 부탁드립니다!


▶ Kakao 1:1 문의
▶ 한국무라타전자 사이트

본 웨비나 다시 보기 서비스는 일주일 후 무라타 웹사이트에서 확인 가능합니다.
아래 링크에서 지난 muRata 웨비나도 함께 시청할 수 있으니 참고해 주세요.
▶ muRata 웨비나 다시 보기

세션 안내

시간발표 내용진행
14:00 ~ 15:30- 오프닝
- 부품 가이드
 1) Low ESL Capacitor
 2) Silicon Capacitor
 3) iPaS(Intergrated package solution)
- Summary
발표 & QnA

발표자 및 사회자 안내

  • 발표자 사진

    발표자김영복 그룹장 한국무라타전자 Semiconductor Group

  • 발표자 사진

    발표자박승훈 대리 한국무라타전자 Sales Engineer Team

  • 발표자 사진

    발표자한주훈 대리 한국무라타전자 Technology and Business Creation Team

경품 안내